美國Western Digital研發(fā)環(huán)球首個64層3D NAND技能

材料圖

7月26日，美國Western Digital公布動靜稱，勝利研發(fā)環(huán)球首個64層3D NAND技能“BiCS”。和東芝配合運營的四日市工廠曾經起頭試點出產。2017年上半年無望整理好正式的批量出產技能。

64層的第三代3D NAND技能BiCS3的特點是3bit/電池技能和高條理的半導體進程，大容量、高機能、高承認度經過優(yōu)惠的價錢完成。加上該公司已有的BiCS2，3D NAND投資組合無望大幅擴大。

起首經過256Gbit的容量展開，以后經過芯片單位供給512Gbit的容量。此刻，256Gbit 3bit/cell芯片將完成業(yè)內康明斯發(fā)電機最小。估計本年第四時度起頭向OEM客戶出樣，2016年第四時度起頭面向批發(fā)市場停止批量出產。

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